Arriostramiento de tabiquería de pladur

[spyfly]

Una duda con el pladur. Entiendo que los tabiques interiores no van arriostrados a ningún sitio, solo cogidos con el montante superior y el inferior, ¿no?

Los trasdosados autoportantes sí van arriostrados a la pared exterior, ¿no? ¿o no es necesario?

 

[Xsir]

Así es.

 

[bicilindro]

Los hay arriostrados y los hay que no.
Por ejemplo, no quieres "L" porque te molesta ese puente térmico, o el trabajo que implica, o no te ofrece garantías esa pared, o hay instalaciones...
Entonces va de suelo a techo, pero con solo un lado de placas. Y ojo, que también hay perfilería para poner dos caras.

 

[spyfly]

Es decir, ¿si quieres evitar ese puente térmico se pueden poner de suelo a techo sin arriostrar poniendo doble placa únicamente por un lado dejando el otro contra el aislamiento o la cámara de aire?

 

[lufegut]

Exactamente, así es.
Normalmente, el fabricante especifica alturas máximas que pueden ir sin arriostrar en función del tipo de perfil y del tipo y número de placas que lleve.

 

[LGMs]

O poner los perfiles en H. Como han comentado, el fabricante lo indica.

 

[spyfly]

He cogido un catálogo al azar, por ejemplo el de Placo.
https://www.placo.es/documents/catalogos-manuales-y-guias/220426-trasdosados-es.pdf
Y se pueden observar los límites de altura sin arriostrar. Que la verdad, creo que puede ser mejor solución para evitar el puente térmico. Por ejemplo, un montaje muy habitual de 2 placas de 13 (o 2 de 15) con estructura de 48 y separación de 60 cm hasta 2,55 m de altura. Y si los ponemos en H lo elevamos a los 3 m. ¿Cómo lo veis, recomendable por encima del arriostramiento, no?

 

[jcidon]

Es decir, ¿si quieres evitar ese puente térmico se pueden poner de suelo a techo sin arriostrar poniendo doble placa únicamente por un lado dejando el otro contra el aislamiento o la cámara de aire?

Si las escuadras que arriostran los perfiles van aisladas con cinta termoacústica, ya estaría roto el puente, creo yo...

 

[spyfly]

No lo sé, yo no soy técnico.